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CO2精密激光 陶瓷切割机

可选配置:
CCD视觉自动定位系统

应用范围:
主要用于氧化铝、氮化铝、氧化锆等陶瓷材料的激光切割、划线、打孔等





描述

 设备特点
整体铸造机床底座,一体式封闭结构
采用高精度、静音、防腐蚀丝杆导轨传动
采用飞行光路设计;
采用进口光学元件
行程:200×200
自制专用切割软件
废料收集盒,便于废料清理

 C02陶瓷切割机

 行程

X轴(mm) 

 300

 Y轴(mm)

 300

 Z轴(mm)

 50-100

 速度

X/Y最大空程速度 

 800

 Z轴最大空程速度

 200

 切孔效率(孔径0.1mm)

 6孔/S

 精度

 X/Y轴定位精度(mm)

 ±0.003

 X/Y轴重复定位精度

 ±0.001

 Z轴定位精度

 ±0.002

 打孔圆度精度

 ±0.002-0.02

          激光器类型

 C02激光器/光纤激光器

 使用环境

可配CO2激光器功率 

 100、150、250、400

 可配光纤激光器功率

 100、300、400

 外形尺寸

 1400*1450*1800

 机器净重

 1900

 店里需求

 单相220V 50HZ 60A(可选3相380V)

 整机功率

 3-10.

 相对湿度

 45%-75%

 环境温度

 15℃-30℃

 气源需求

 0.8-1.5MPa

 

陶瓷激光打孔应用:

                                             

0.5mm厚陶瓷打孔,孔径290um             0.3mm厚陶瓷片打方孔 局部图作定位基板               0.3mm陶瓷0.1mm直径通孔及圆度

 

 

切割应用:

                      陶瓷切割                                                      断面                                                             陶瓷划线

 

     

                        pcb标记                                                   pcb切割                                                         陶瓷切割

 

 

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