简体中文 | English
找不到你想要的？搜索更多产品...
【焊接系统介绍】激光融锡焊
激光加锡焊的另外一个应用是激光自动锡膏焊接，同样在电子产品行业中得以开发和使用。与激光加锡丝焊接不同的是，锡膏焊接需预先在工件焊接位置添加合适剂量的锡膏，然后通过激光焊接机输出激光，经过光纤传输后由准直聚焦头或其它镜头聚焦到焊接位置对锡膏进行加热，熔融的锡膏再将两个被焊工件进行连接。 激光自动加锡膏焊接中，锡膏经充分搅拌后由自动点锡膏机或其它自动化设备完成，可独立于焊接系统外或集成到焊接系统中。
描述
点击下拉
